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鳳凰科技訊 北京時間3月8日消息，據(jù)臺灣媒體報道，蘋果廉價版iPhone將采用高通Snapdragon SoC（片上系統(tǒng)）芯片，該手機的生產預計將從今年第二季度開始。

臺灣工商時報援引未具名的業(yè)界觀察人士話稱，蘋果計劃讓臺積電為其生產廉價版iPhone所用的Snapdragon SoC芯片。如果上述消息屬實，這將是蘋果首次脫離三星芯片代工。蘋果目前已通過最新A6和A6X處理器推進其芯片設計。

有關iPhone采用Snapdragon芯片的傳聞始于今年1月份，當時高通的雙核和四核SoC處理器被視作是蘋果新手機的潛在候選芯片。此外報道稱，蘋果iPhone(參數(shù) 圖片 樣張 評測)液晶驅動IC將由瑞薩電子供貨，閃存顆粒則由東芝、爾必達、美光、SK海力士和閃迪供貨。

凱基證券分析師郭明池近期預測，蘋果將在今年夏天推出廉價版iPhone和下一代“iPhone 5S”，其中廉價版機型外殼將采用玻璃纖維和塑料混合材料。